扩散硅压力控制器SC308

扩散硅压力控制器SC308

扩散硅压力传感器工作原理

扩散硅压力传感器的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的测量。

扩散硅压力传感器的特点

1、适合制作小量程的传感器

硅芯片的这种力敏电阻的压阻效应在零点附近的低量程段无死区，制作压力传感器的量程可小到几个Kpa。

2、输出灵敏度高

硅应变电阻的灵敏因子比金属应变计高50～100倍，故相应的传感器的灵敏度就很高，一般量程输出为100mv左右。因此对接口电路无特殊要求，使用比较方便。

3、精度高

由于传感器的感受、转换和检测三部分由同一个元件实现，没有中间转换环节，重复性和迟滞误差较小。由于单晶硅本身刚度很大，变形很小，保证了良好的线性。

4、由于工作单性形变低至微应变数量级，弹性芯片大位移在亚微米数量级，因而无磨损，无疲劳，无老化，寿命长达1×103压力循环，性能，可靠性高。

5、由于硅的优良化学防腐性能，即使是非隔离型的扩散硅压力传感器，也有相当程度的适应各种介质的能力。

6、由于芯片采用集成工艺，又无传动部件，因此体积小，重量轻。

扩散硅压力控制器SC308

扩散硅压力传感器的性能参数

测量介质：与316L不锈钢兼容的各种、气体或蒸汽

量程范围：-100 kPa～0～2kPa…60MPa

压力：表压、绝压、密封压

恒压供电：推荐10VDC，大15VDC

恒流供电：推荐1.5mA，大4mA

桥路电阻：4000Ω(典型值)

综合精度：0.1%FS，0.3%FS，0.5%FS可选

温度漂移：0.02%FS/℃

时间漂移：≤0.2%FS/年

补偿温度：0～80℃

介质温度：-40～125℃

温度：-40～85℃。

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